TE Connectivity nazwane najlepszym miejscem pracy dla nowych absolwentów
Jul 09, 2021
Ranking Forbesa został ustalony na podstawie ankiety przeprowadzonej wśród 20 000 Amerykanów z mniej niż 10 letnim doświadczeniem w pracy dla firm zatrudniających co najmniej 1000 pracowników. Respondentów poproszono o ocenę swoich firm według różnych kryteriów, w tym bezpieczeństwa pracy, wynagrodzeń, możliwości rozwoju, inicjatyw na rzecz różnorodności i integracji oraz wizerunku firmy.
Obecność TE na liście nie jest zaskoczeniem dla członków TEYP, grupy zasobów pracowniczych dla młodych profesjonalistów, która szczyci się siecią ponad 2300 osób na całym świecie.
„Od pierwszego dnia, w którym odkryłem TE na targach kariery, byłem pod wrażeniem i przyciągnąłem do firmy” – powiedziała Brooke Glassman, inżynier ds. rozwoju produktu z Middletown w Pensylwanii, która dołączyła do TE w 2019 roku, 29 czerwca. Komunikat prasowy TE. „Nie chodziło tylko o innowacyjność i technologię, nad którą pracowali, ale dlatego, że podkreślali, jak bardzo dbają o swoich pracowników oraz ich rozwój osobisty i zawodowy. TE to firma, która chce się rozwijać i inwestować w kolejne pokolenie pracowników, a dla mnie to się wyróżnia.”
W oświadczeniu firma stwierdziła: „TE zobowiązało się do budowania rurociągu nowych talentów poprzez staże, a także program rotacyjny, który oferuje nowym absolwentom dostęp do różnych karier i branż w firmie wraz ze wsparciem doświadczonych mentorzy”.
Według strony internetowej Forbes, firma farmaceutyczna Merck zajęła w tym roku pierwsze miejsce w rankingu, za nią znalazły się Southwest Airlines (nr 2) oraz University of Texas Southwestern Medical Center (nr 3).
„Tegoroczna lista dotyczy nie tylko klasy z roku 2021”, napisano w artykule Forbesa, „ale także zeszłorocznych absolwentów, z których 45% wciąż szuka pracy, jak wynika z niedawnej ankiety Monster. Około 85% obawia się, że stracą doświadczenia zawodowe – takie jak osobiste połączenie ze współpracownikami i mentoring – ponieważ weszli na rynek pracy podczas pandemii”.






